应用：

本公司可根据客户需要
，在单层电容器、薄膜电路
、支撑片及热沉片指定位置预沉积图形化的金锡合金 （AuSn）

，取代传统的金锡焊片，从而提高装配效率和可靠性，降低成本。

特性
：

1、精确的图形定位

2、与 AuSn 焊片相比

，减小了厚度，成本低 

3、AuSn 成分：Au
：Sn75
：25~82
：18（wt%） 

4
、熔点：280~290℃
，焊接温度 300~320℃ 

5、厚度：2~10μm