主要应用于微波集成（MIC）中 ，可缩小电路空间
，降低元件成本。

主要应用于微波集成电路（MIC）中
，起隔直、RF 旁路
、源旁路、阻抗匹配等作用。

主要应用于微波集成电路（MIC）中
，起隔直、RF旁路、源旁路
、阻抗匹配等作用
。

主要应用于匹配网络、并联谐振回路
、介质谐振的调谐或耦合。

主要应用于高电压的滤波
、旁路等。

在微波集成电路及光通讯电路中使用
，起支撑、缩短金丝长度、散热等作用
。

主要应用于微波集成电路（MIC）中信号传输。

本公司可根据客户需要，在单层电容器、薄膜电路

、支撑片及热沉片指定位置预沉积图形化的金锡合金 （AuSn）

，取代传统的金锡焊片，从而提高装配效率和可靠性，降低成本。

主要用于制造微波单层片式电容器、微波薄膜电路等。